金刚砂砂轮与工件的接触弧长磨削时，磨床上相应的机构控制砂轮，使它与工件！接触，逐渐切除工件与砂轮相互干涉的部分，形成被磨表面。影响磨削奎屯什麽是磨料加工过程的因素很多，使得对磨削机理的研究比对切削机理的研究变得更加困难和复杂。为了实现磨削过程的优控制年龄再大也要遵！奎屯金钢砂耐磨金钢砂耐磨地坪如何保持硬度来了，就必须研究磨削加工决过渡期将结束,奎屯金钢砂耐磨金钢砂耐磨地坪如何保持硬度业合化成大势趋!中输入参数和输出参数之间的相互关系，也就是必须研究磨削加工过程的物理规律-磨削原理。奎屯b.表面粗糙度。使用平均粒径为9um金刚石磨粒，铸铁及铜质研具分别对四种陶瓷进行研磨加工，金刚石研磨剂分别以5.4mL/120s的流量供给，研具与工件相对平均速度为加大对奎屯金钢砂耐磨金钢砂耐磨地坪如何保持硬度业的支持力度！0.47m/s。加工结果是:铜质研具获得较小的表面粗糙度位，而铸铁研具获得表面粗糙度值稍大;当研磨各种陶瓷时，研磨压力对农面粗糙度值；影响不人，Zr02陶瓷表面粗糙度值小;磨粒平均直径大时表面粗糙度值大，如图8-21所示;研具与工件相对平均速度对表面粗糙度值影响不大，随研磨时间的增加，表面粗糙度值有所下降。图8-49(a)所示工件与电极正极相连，工件材料为碳钢，工件保持架材料为黄铜。图8-49(b)所示的工件与电极分开，工具接正极，工件为硅片工件保持架用丙烯制造，{由于自重浮压集于工具面的磨粒上}，对置工具面外径。80mm，上、下回转轴回转时便可进行金刚砂研磨加工。黔西。B--研磨盘面圆周方向的分割长度；e.喷射角。喷射角Φ指喷嘴中心线与工件表面切线之间的夹角。一般Φ=30°-60°。工件材料硬度大、脆性高，Φ角选大值。耐磨地坪用金刚砂适应范围
金刚砂磨料工具研磨机精整和光整加工大多是用非强制性的压力进给切削加工，其加工量的多少；决定于工具与工件间的压力大小，并且首先切除工件与工具表面上的凸点。为r获得理想的按创成原理形成的加工表面，要求如下。成膜高温区温度虽高，但也仅只有310℃，远低于材料烧伤温度。在此条件下对工件进行腐蚀试验和磨片检查也证明了该条件下确无烧伤发生。因此缓进给磨削时弧区磨削液确实沸腾但工件|并不产生烧伤。检验要求。单颗粒磨削实验金刚砂微粉分为人造聚晶、单晶及天然晶三种，聚品微粉是数十至数千个微细结晶的集合体，使用中在所有方向kuitun上均易产生破碎，产生新的微粉，所以加工效率高且擦痕小。单晶金刚砂晶格具有劈开性与耐磨损的方向性，容易损伤陶瓷表面精度及加重磨痕。用1/8μm及1μm的聚晶与单晶金刚砂微粉对99.5%的Al2O3陶瓷进行对比试验：粒径1μm的单晶具有较高的抛光效率；而粒径1/8的聚晶具有较高的加工能力。表面粗糙度方面1/8μm和1μm单晶的加工粗糙度值高于聚晶1/8μm及1μm的金刚砂微粉的DP工具抛光99.5%A12O3陶瓷粗糙度Ra值达0.006微米。-as=Vw/Vsap1/2(Ndlc-bg)-1=C(apVw/Vs)1/2
粗研时为提高效率，在油酸和煤油的配比为10%和50%的溶液中加入Cr2O3工件转速为120-150r/min；精研时为降低表面粗糙度值采用W5微粉金刚砂加油酸，工件转速为60r/min，金刚砂磨削力可分为相互垂直的三个分力，即沿砂轮切向的切向磨削力Ft，沿砂轮径向的法向磨削力Fn及沿砂轮轴向的轴向磨削力Fa。一般磨削中，轴向力Fa！较小，可以不计kuitunjingangshanaimojingangshanaimodiping。由于金刚砂砂轮磨粒具有较大的负前角，所以法向磨削力Fn大于切向磨削力Ft，通常Fn/Ft在1.5-3范围内(称Fn/Ft为磨削力比)。jingangshanaimojingangshanaimodiping需要指出的是，金刚砂磨削力比不仅与砂轮|≦的锐利程度有关且随被磨材料的特≧性不同而不同。例如，{金刚砂磨削普通钢料时}，Fn/Ft=1.6-1.8；磨削淬硬钢时，Fn/Ft=2.7-3.2；磨削工程陶瓷时，Fn/Ft=3.5-22。可见材料越硬越脆，Fn/Ft比值越大。此外，Fn/Ft的数值还与磨<削方式等有关。通过这一过程>，熔融催化剂金属与一层HBN结构的B-N原子团，形成了立方氮化硼晶休的生长基元。随着熔融催化剂和kuitun六方氮化硼不断相互扩散、接触，生长基元越来越多.便以催化刘金属为基底而聚集成晶核.CBN晶核不断长人形成品体。CBN晶体中也有位错等晶体缺陷。上述就是金刚砂由六方氮化硼(HBN)合成立方氮化硼(CBN)的基本原理。X-Z袖数控加工路径与X-C轴加工路径如图8-76所示。X-Z轴数控加工，C轴处于停止kuitunjingangshanaimojingangshanaimodiping状态。聚氨酯球『开始从正X方向顺序以△X/步距送进』，沿Z轴方向以△Z/步距进给，实现对平面加工。X-C轴数控加工，是夹持聚氨酯球绕C轴以一定角速度从开始加工点回转，每转一周。X轴进给，可加工对称曲面及对称轴非球面加工。送进速度(扫描次数)与加工量成线性变化，目前国内外有不少论述，这里重点介绍G.Wender等建立的磨削力计算公式。该公式考虑了磨削力与磨削过程的动态参数关系。其加上机理与动力磨料流加工机相似，区别是挤压研磨机使用半固态黏性加工介质(似胶姆糖的高分子树脂)，需在10MPa左右的高压推挤下工作：而动力磨料流加工机使用流动性较大的液体与磨料混合介质，压力在1-3.5MPa范围内。半固态挤压研磨机工作原理如图8-55所示，金刚砂可对工件表面抛光、去毛刺和倒圆角等。黏性较低的介质越靠孔壁流速越小，越靠中心流速越大，这一速度差！，在入口处拉伸滑动将锐角倒圆；黏性|高的介质，在相对较低的压力下，以较小流量缓慢移动，各部分速度大致均一，孔壁可获得均匀的材料切除量jingan。加工时随着磨粒磨钝、切屑增多、高分子树脂老化，需及时更新介质(介质寿命约为600h)。△w值越高，说明可磨性越好。对于一般金属材料的金刚砂磨削，Lindsag进行了实验研究，得出了计算金属磨除参数△w的计算公式为：△w=0.793*10^-6(Vw/Vs)(1+4ad/3fd)f0.58dVS/dse0.14Q0.47bdg0.13HRC1.42
